公安部负责人就外国人永久居留证件便利化改革
百度 第二个阶段，从二○三五年到本世纪中叶，在基本实现现代化的基础上，再奋斗十五年，把我国建成富强民主文明和谐美丽的社会主义现代化强国。英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有52年产品创新和市场领导的历史。英特尔公司在随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，包括微处理器、芯片组查看详情>、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。
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豪掷95亿！歌尔股份，继续加码“果链”业务
伴随着苹果高增长不再，消费电子巨头们加速逃离苹果产业链已然是大势所趋。 不过，歌尔股份并不在上述队伍之中。7月22日，歌尔股份抛出了一份价值104亿港元（折合人民币约95亿元）的天价收购案，瞄准香港联
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站在十字路口的英特尔
最近聊起Intel，唱衰声好像成了舆论“主旋律”。那么，Intel真像外界说的，掉队“不行了”吗？? 或许，可以别着急评判Intel已经“出局”！ 进一步想，技术进展和突破都需要穿越周期，有Intel
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英特尔Q2财报超悲观预期，组织精简与AI战略并行
芝能智芯出品 在2025年第二季度财报中，营收129 亿美元，同比增长 0.2%，非 GAAP 毛利率29.7%，同比下降 9.0 个百分点，较 4 月预期低 6.8 个百分点；GAAP 毛利率为 2
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车圈水太深，英特尔先溜
英特尔 2025-08-06 -
罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告：汽车版
（2025 年 6 月 4 日，中国上海）– 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）近日公布了第十版年度《智能制造现状报告：汽车版》的调研结果
罗克韦尔 2025-08-06 -
罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告》
（2025 年 6 月 4 日，中国上海）- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）近日发布第十版年度《智能制造现状报告》。这项于 2025 年 3 月开展的全球调研覆盖来自 17 个主要制造业国家和地区的 1,500 多家制造商
罗克韦尔 2025-08-06 -
强强联合！Allegro与沃德尔签署战略合作协议，赋能汽车、工业等多元领域持续创新
近日，Allegro与沃德尔（Wodeer）签署战略合作协议。Allegro全球副总裁&中国区总经理徐伟杰、沃德尔集团CEO石峥、沃德尔集团采购总监沈丽、沃德尔采购部长江浩共同见证这一里程碑时刻，以技术共研、共谋发展为核心深化合作战略，双方将携手赋能汽车、工业及协作机器人等领域的产业升级
Allegro 2025-08-06 -
3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
芝能智芯出品3D-IC（3D集成电路）正成为下一个半导体战场的核心。随着AI算力需求爆发，传统平面SoC难以满足功耗、性能和成本的三重压力，芯片堆叠方案成为破局关键。英特尔、台积电与三星三巨头在材料、
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热管理行业全球头部厂商莱尔德热系统公布新名称
莱尔德热系统 2025-08-06 -
AMD：“拿捏”了英特尔，还给英伟达“上强度”？
AMD（AMD.O）于北京时间2025-08-06上午的美股盘后发布了2025年第一季度财报（截止2025年3月），要点如下：1、整体业绩：收入&利润，双双同比提升。AMD在2025年第一季度实现营收74.4亿美元，同比增长35.9%，好于市场预期（71亿美元）
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英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成
芝能智芯出品 英特尔正以EMIB-T为核心，在先进封装技术领域迈出关键一步，融合了EMIB与TSV两项核心封装手段，不仅支持HBM4和UCIe等高带宽接口，还为Chiplet设计提供高密度互连能力。
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英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计
芝能智芯出品 英特尔在Foundry Direct Connect活动上展示了封装级水冷技术，针对LGA和BGA封装，解决服务器处理器和AI加速器高达1000W的散热需求，通过直接芯片冷却和超薄水冷器设计，提升20%冷却效率，优化热传递
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英特尔代工业务落地：18A制程与先进封装是否能成？
芝能智芯出品 英特尔在加州圣何塞举办的代工业务2025活动中，交流了代工业务的最新进展，聚焦18A制程节点、先进封装技术及生态系统建设。 英特尔18A以RibbonFET和PowerVia技术为核
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英特尔：左手卖资产、右手裁员，换帅自救能成？
英特尔于北京时间 2025 年 4 月 25 日上午的美股盘后发布了 2025 年第一季度财报（截止 2025 年 3 月），要点如下：1、核心数据：收入持平，毛利率再次下滑。英特尔在 2025 年第一季度实现营收 126.7 亿美元，同比基本持平，接近指引上限（117-127 亿美元）
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英特尔2025年一季度财报 ：转型中的阵痛，裁员20%
芝能智芯出品 英特尔2025年第一季度财报显示，营收127亿美元，与去年同期持平，但净亏损扩大至8亿美元。第二季度营收指引112亿至124亿美元低于预期，引发市场担忧。 新任首席执行官陈立武上任后
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被关税痛击的美国企业：苹果、特斯拉、美光、英特尔、DELL、HP
美国的那些企业们，特别是科技企业们，估计怎么都想不到，大家之前还支持的 " 好总统 " 特朗普，才当了几个月总统，就把他们坑的这么惨。 要知道在竞选之前，很多的科技企业，都是支持特朗普的，谁知道，伤害总是从自己人先开始
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OFweek聚焦 | 思尔芯与玄铁合作IP评测，加速RISC-V生态发展
随着近来Deepseek的横空出世，降低算力需求，为RISC-V带来了更多的创新机遇。RISC-V计算架构搭乘上AI时代的快车，成为新一代数字基础设施算力底座的理想选择，既满足高能效、高性能的需求，又兼具安全可靠、高性价比及可拓展性等优势
思尔芯 2025-08-06 -
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首位华人CEO能否终结英特尔的傲慢
作者｜马霖编辑｜伊凡七任CEO难破“技术官僚”桎梏，陈立武会是破局者吗？美国当地时间3月18日，陈立武（Lip-Bu Tan）正式成为公司首席执行官，接替临时联席首席执行官David Zinsner和Michelle(MJ)Johnston Holthaus的职务
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英特尔CEO换将，“芯片创投教父”成史上第一位华人CEO
前言： 作为风险投资界的资深人士，陈立武的背景与传统技术型首席执行官截然不同。 他的任命不仅标志着英特尔高层管理团队可能面临全面重组，也预示着将在战略方向上经历重大调整，甚至可能重塑全球芯片产业的新格局
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“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2021年4月和2023年3月在深圳举办两届扬声器新技术分享会之后，2025-08-06，歌尔在上海举办“大音希声”第三届扬声器新技术分享会，焕新升级扬声器产品，为市场提供兼具卓越音效与轻薄设计的音频解决方案，重塑听觉体验
歌尔 2025-08-06 -
陈立武接任英特尔CEO，全球芯片行业管理层格局分析
芝能智芯出品 陈立武（Lip-Bu Tan）将正式接任英特尔首席执行官（CEO），这一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召开之际，标志着英特尔在经历一系列困境后迎来了新的转折点。 作为硅谷资深人士，陈立武凭借其在半导体行业的深厚背景和成功的企业管理经验，被寄予厚望，有望引领英特尔走出低谷
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式将其技术创新延伸至低成本市场，开启了低端 FPGA 升级之路。 作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大
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英特尔至强6高低优先级策略分析
芝能智芯出品 英特尔至强6系列处理器的发布，其核心架构中引入了"高优先级"与"低优先级"核心划分。 我们通过分析英特尔至强6700P系列（代号Granite Rapids-SP）的案例，探讨其技术原理、应用场景及市场策略
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英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？
芝能智芯出品 英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位
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英特尔：裁员降费显成效，增长成 “老大难”？
英特尔于北京时间 2025 年 1 月 31 日上午的美股盘后发布了 2024 年第四季度财报（截止 2024 年 12 月），要点如下：1、核心数据：经营面业绩有所好转。英特尔在 2024 年第四季
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歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀
近日，国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（国际光学工程学会）举办的知名XR行业盛会，现已连续举办十届，活动聚焦于VR/AR硬件上游，
歌尔光学 2025-08-06 -
光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-08-06，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-08-06 -
英特尔2024年财报：代工模式转型，生存与否的关键
芝能智芯出品 英特尔在行业竞争的加剧和技术变革的加速，英特尔面临着前所未有的挑战。2024 年财报的发布，犹如一面镜子，清晰地映照出英特尔当前的困境与未来的发展走向。 2024 年全年营收（GAAP）为 531 亿美金，较 2023 年的 542 亿美金下降 2%
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3年亏了1900亿，英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划，带沟里了
近日，曾经芯片王者英特尔，发布了2024年四季度，以及全年财报。 数据显示，全年营收531亿美金，下滑2%，毛利率32.7%，净亏损188亿美金，而2023年利润是17美元，可见有多惨了。 但亏损这么多的背后，英特尔的毛利率其实也并不低，高达32.7%
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一年又亏掉1000亿，英特尔的芯片代工梦，稀碎
近日，英特尔发布了2024年四季度报表。数据显示，本季度营收143亿美元，同比下降7%，感觉起来似乎还不是太差。 而净利润为亏损1.26亿美元，同比下降了105%，且和上季度的创下的166亿美元亏损相比，好的太多了
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英特尔：美国半导体未来的关键拼图，要被收购？
芝能智芯出品 CSIS写了一篇报告《Back & Forth: Intel and the Semiconductor Industry》，英特尔作为美国半导体行业的“国家冠军”企业，不仅代表着美国的技术力量，更是国家安全和经济竞争力的重要支柱
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英特尔慌不慌？英伟达，也要进军PC芯片市场了
以前的PC市场，是英特尔一家的天下，X86芯片天下无敌。 后来AMD慢慢崛起，特别是AMD找台积电代工，在工艺上迅速超过了英特尔，抢了英特尔众多的市场，从小弟变成了英特尔强有力的竞争对手了，英特尔的日子就不太好过了
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CES ｜英特尔发布AI PC新品，端侧AI布局是否能成功？
芝能智芯出品 在CES 2025上，英特尔重磅发布了一系列面向消费市场与商用市场的最新技术和产品，从AI PC的创新到高性能计算的扩展，展现了强大的技术研发能力。 通过Lunar Lake架构、C
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博通和英特尔的对比：围绕AI，芯片行业竞争加剧
芝能智芯出品 Bloomberg写了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》，2025
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英伟达、AMD、英特尔，芯片三巨头押注同一家AI独角兽？
作者｜Eric，编辑｜蔓蔓周“芯片行业算力革命——把电换成光。”英伟达、AMD、英特尔，这三家互为对手的企业，竟然因为一家初创企业站到了一起。12月13日，硅谷光互联I/O芯片设计公司Ayar Lab
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英特尔的新突破：RibbonFET能带其重回技术巅峰？
芝能智芯出品 英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议（IEDM 2024）上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术，代表了当今晶体管设计的最前沿，为持续推动摩尔定律的延展提供了基础
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